摘录至新浪科技2021年1月7日，文| Kakuya Nishikawa 宋旭军 叶楠

材料企业面前的两大趋势

半导体产业是该战略里的核心产业。根据《中国制造2025》的规划，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主保障，2025年要达到70％。然而，截至2019年，实际国产化比例仅为15.7％，预测2024年才能达到 20％。

　　半导体材料大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料，其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、抛光液等。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、热接口材料等。

　　晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高，晶圆整体向大尺寸发展，晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

　　8英寸与12英寸是目前晶圆主要的尺寸。2020年之前，中国境内主要以8英寸晶圆厂为主，随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持，多个12寸晶圆厂项目落地中国大陆。

　　SEMI的数据显示，2017年－2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42％。

　　好消息是，中国晶圆厂的激增将促使全球晶圆生产向中国转移，根据IC Insight统计，2018年中国大陆晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆)，占全球晶圆产能12.5％。预计到2022年，中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15％。

　　但晶圆的国产化比例仅有5％－10％ 左右，特别是供尖端领域使用的12英寸晶圆，才刚刚初步形成商业化供给。

　　科尔尼认为，中国不仅有必要建立自己的大型晶圆厂，保证相应的产量、质量和成本水平，还应加快整合中国境内8 英寸与12英寸的晶圆厂，建成有竞争力的大型晶圆厂商。

　　2016年，晶圆行业排名第六的中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）收购了全球第四大半导体晶圆供应商SunEdison Semiconductor（SEMI），一跃成为行业第三。

　　当时，晶圆行业50％的市场份额是由信越化学和SUMCO这两家日本企业所占据。通过合并，台湾环球晶圆打破了寡头垄断的局面。

　　封装材料包括电子特气、CMP抛光材料、光刻胶等，在中国似乎都有供应商，但还未对全球巨头构成威胁，其中一个原因可能是材料比设备和器材更难进行逆向工程，很难后来者居上。

　　在这种情况下，科尔尼认为必须抓住当前封装材料领域的两个重要趋势。

　　第一大趋势是，人们将越来越看重材料与关键工艺（光刻、刻蚀、镀膜沉积）之间的契合度，材料设计若考虑到了前后工艺影响，将更有价值。这意味着，通过收购和整合国内外相关企业，获取丰富的产品线将变得非常重要。特别是蚀刻和沉积这两种工艺是同时进行的，如果能同时提供这两种材料，提出相应的建议，对提升材料公司的竞争力很有帮助。

　　美国材料厂商Entegris（英特格）对Versum的整合意图就是典型案例。Entegris擅长生产镀膜沉积用气体，为了业务互补，它曾经计划收购在蚀刻用气体有优势的Versum，并一度与其达成初步的整合协议，但后来默克公司开出更好的条件“抢走”了Versum，如果Entegris和Versum能够整合，就会造就一家具有强大跨工艺能力的材料企业。

　　第二大趋势是，材料企业正在摆脱“按照客户提出的规格书开发材料”的主流工作方式，主动参与到从生产工艺开发及规格书确定的过程中，根据需要与设备商进行合作。例如，材料厂家Versum与Lam Research（全球第三大半导体设备公司）合作，解决了3D闪存研发中的一个较大的技术难题。

　中国的材料厂家也需要与北方华创等设备厂家多开展协作。由于材料研究人员往往对设备缺乏基本了解，因此，最好能在公司内部建立相应的制度和知识库，以掌握最基本的知识，才好与外界进行合作。 （原载2021年1月4日《财经》杂志；作者Kakuya Nishikawa与宋旭军为科尔尼全球合伙人，叶楠为科尔尼合伙人，编辑：周源）