这5家公司抢卡位台积电先进封装队，也带进了PCB业者的机会

过去 4 年，台积电利用先进封装争到的商机，远不只 iPhone 处理器，像 2020 年股价狂飙的 AMD（超微），最新版晶片就用上先进封装技术。打开AMD 最新处理器，能看到用7 奈米制造的核心晶片，外围单位则是用14 奈米制造，再利用先进封装组成一颗晶片；透过这种方法，AMD 只要增加晶片上的核心晶片数量，就能快速提高晶片性能，市占率也因此不断提升。

此外，富士通开发的超级电脑晶片、Nvidia（辉达）的特斯拉绘图晶片、博通的下一代 AI 晶片、赛灵思的 FPGA 晶片，全都是台积电先进封装的客户。

台积电最新的 SoIC 威力更强。根据台积电的公开资讯，这项技术可以任意组合各种不同制程的晶片，除了记忆体，甚至还能直接把感测器一起封装在同一颗晶片内。未来当你拍下一张照片，影像从接收、储存到辨识影像，过去一个电脑系统才能完成的事，有可能用一颗晶片就能完成。根据台积电公布的资料，台积电的 SoIC+ 封装技术，线路密度会是 2.5D 晶圆封装的 1 千倍。

业界人士透露，未来苹果会用更多先进封装服务，苹果的M1 晶片2020 年是用传统的BGA 封装，2021 年会改用晶圆级封装；因此，台积电虽然现在已经有4 座先进封装厂，却还积极在苗栗兴建新厂。随着先进封装的崛起，一条新的产业链也因此浮现，以下几家公司会是台积电先进封装队的成员。

精材接收台积电晶圆级测试业务

队员 1：精材。精材团队研究先进封装多年，过去精材的主要业务之一，就是把影像感测器与逻辑 IC，利用晶圆级封装制成一颗 IC。不过，2020 年下半年开始，精材会扮演台积电体系晶圆级测试厂的角色，原有的影像感测先进封装业务将逐渐缩小，外界传出，台积电将把毛利较低的晶圆级测试业务交给精材，由第3 方将设备移转给精材，精材则负责营运及管理。

「苹果希望降低成本，台积电希望拉高毛利率，精材因此成为最佳选择。」业界人士透露，精材近期股价震荡，因为市场对 2021 年精材是否会有新订单，看法不一。 2020 年精材前 11 个月的营收已创下成立 17 年以来的历史新高。

队员 2：南电。先进封装带来的产业改变，除了影响封测业，也对 PCB（印刷电路板）厂带来重要影响，南电就是最佳代表。

一位封测业者观察，当台积电刚开始推出先进封装时，由于这种技术可以把分布在PCB 板上的好几颗晶片，直接整合进一颗晶片，「南电一整条PCB 产线就不见了！」

但是，先进封装也是 PCB 业者的机会，因为在先进封装技术里，还是要把晶片放在高精密度的载板上，才能让晶片连上实体线路。 「如果以前的PCB 电路是平面道路，载板就是立体高架道路。」产业人士分析，载板的制造要求愈来愈接近半导体，在最精密的载板上，线路宽度已经只剩下几个微米，在一片指甲大小的载板上，要能容纳成千上万的线路。

因此，先进封装风行的证据之一，就是 ABF 载板供不应求，这种材料符合当前对高频通讯、高速运算的需求，才能承担连接昂贵晶片的任务。 「高阶的 ABF 载板，良率几乎是零。」业界人士透露，因此台积电、力成都紧盯着载板厂的生产进度。一家封测厂高层就表示：「载板的供应状况，现在直接影响先进封装产能。」

南电、欣兴载板缺货潮下的大赢家

ABF 大缺货，南电的获利状况也跟着起飞；2019 年第 3 季，南电毛利率只有 3%，2020 年第 3 季却上升到 14%。法说会时南电也表示，过去载板是日本较有优势，但是现在ABF 载板产业链正在转移，台湾由于在晶圆制造、封装市占率都是全球第一，台厂制造载板自然更有优势。

南电 2020 年的资本支出，四分之三用在 ABF 等载板，2020 年底南电昆山厂将完成 ABF 产线扩建。此外，系统级封装（SiP）应用层面增加，像 AirPods 无线耳机，以及 5G 带动的天线模组封装需求，也让 BT 载板需求也跟着增加。

队员 3：欣兴。欣兴是全球 ABF 载板最大供应商。几年前，业界对ABF 载板发展看法不同，生产这种载板不只投资大，技术也有一定难度，但欣兴在董事长曾子章要求下，积极扩张ABF 产能，因此成为这一波缺货潮中的胜利者。

现在，欣兴早已是英特尔、台积电重要的策略伙伴。英特尔等大厂会跟欣兴等供应商合作生产，特制载板只能供旗下产品专用，在产能吃紧时，这种作法才能确保供货，载板厂的重要性可见一斑。

队员 4：弘塑。台湾在先进封装的发展，也给了本土设备和材料厂新的发展机会。过去，半导体制程中的设备和材料，要求较一般电子制程高，多半是外商天下，但这一次台积电等公司发展先进封装时，为了加速推进研发制程，也会给在地厂商机会。由于台积电制程研发多半采 A、B 两组竞争，找到愿意全力配合的厂商，对研发时程也很有帮助。

队员 5：长兴化工。由于材料占先进封装成本三成以上，加上贸易战让半导体产业链对在地供应要求提高，台积电有意和台湾在地特用化学厂商加强合作，长兴化工过去多年在PCB 用光阻等材料拥有重要地位，也开发出3D IC 封装用材料Mold Under Fill，过去这块市场一直是美日厂商的天下，能提供的厂商屈指可数，但长兴开发出高流动性的封装材料，已打进台积电封装供应链。