摘錄至第一財經 | 發布日期 2020 年 12 月 12 日

在疫情影響下，居家辦公需求增長，筆記本電腦，包括雲存儲、雲端運算在內的雲端應用，以及遊戲產業的發展，大量增加了半導體的需求。

2020年，全球電子產品的銷售額下降大約3%，但半導體產業預計增長7%，中國市場增長快於行業整體。

國際半導體產業協會（SEMI）中國區總裁居龍在12月11日舉行的第十四屆“外灘金融·上海國際股權投資論壇”（2020 SIPEF）上透露了上述數據。

半導體行業在2018年達到巔峰，產值為4700億美元，中國占比約13%。 2019年整個行業下跌12%，今年恢復到7%的增長。

半導體產業為何實現逆勢增長？居龍認為，在疫情影響下，居家辦公需求增長，筆記本電腦，包括雲存儲、雲端運算在內的雲端應用，以及遊戲產業的發展，大量增加了半導體的需求。相比之下，今年智能手機和台式電腦需求出現萎縮。

對於今後5年半導體產業的發展前景，居龍認為，整個產業將繼續實現正增長。 “除了基本盤的需求外，一些智能應用的需求促成了半導體繼續增長，特別是中國市場需求強勁。”居龍說。

半導體產業鏈包括EDA（電子設計自動化）、設備、材料、芯片製造、設計、存儲器、封裝測試等環節。居龍認為，最令人驚喜的是設備領域。該領域年初預測比較悲觀，但今年前十個月的數據顯示，全球半導體設備市場大幅增長21%。

對於材料市場的情況，居龍表示，預計2020年中國半導體材料市場增長將達到7%，2021年將大幅增長12%，市場規模創新高。

“中國半導體材料市場以封裝材料為主，但隨著中國晶圓廠項目數量的提升以及技術的發展，晶圓廠材料所佔比例將不斷提升。預計在2021年，這一比例將達到45% 。”居龍表示。

據估算，2020年全球晶圓材料市場預計下滑0.4%，至326.6億美元，但預計2021年將扭轉這一局勢，增長率達到7.2%，市場規模創歷史新高。

居龍認為，目前，中國國產半導體材料面臨的問題是供需存在較大差距，扣除出口額後，2019年中國集成電路用材料自給率約為10%，這既是挑戰，也是機遇。在晶圓製造材料中，矽片用量最大，占到全球晶圓材料約37%的市場份額。中國在材料市場細分領域仍有很多機會。

中國是世界上最大的半導體市場。根據中國海關的統計，2018年中國集成電路進口額首次超過3000億美元。新基建會增加中國市場對芯片、存儲器、處理器、傳感器的需求。

今年8月4日，國務院出台《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，提出在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用標準、國際合作等八個方面的政策措施。

“國家集成電路產業投資基金（大基金）一期募集資金1387億元，二期或將超過2000億元，來支持半導體產業發展。”居龍表示。

上海國有資本運營研究院院長羅新宇認為，支持核心技術的開發、應對技術卡脖子問題、助力國家科技創新是現階段國資基金的使命。